国际
半导体设备材料协会（
SEMI）公布，7月北美半导体设备订单出货比（Book-to-Bill Ratio，B/B值）从6月的1上扬至1.05，并已连续八个月守稳在1以上。
SEMI指出，北美半导体设备厂商7月份的3个月平均订单金额为17.9亿美元，较6月的17.1亿美元增加4.7%，较去年同期的15.9亿美元增加13.1%。
出货部分，7月份的3个月平均出货金额为17.1亿美元，较6月的17.2亿美元略减0.6%，较去年同期的15.6亿美元增加9.6%。
整体来看，订单出货比仍大于1，象征半导体景气扩张，反映全球
晶圆代工厂与
存储器厂加快设备投资。
SEMI还指出，半导体设备厂每月接单量已连续三个月超过17亿美元，中国与3D NAND记忆体制造商采购强劲，预期短期动能有望延续。
台积电今年资本支出上看百亿美元新高，半导体大厂
英特尔、三星下半年亦加速先进制程发展，预期下半年整体半导体资本支出比上半年更高。
